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    三星GalaxyZFold3 Flip3可能具有更堅固的裝甲框架

    下一代三星的可折疊智能手機可能具有更強大的設計。該公司最近為綽號“ Armor Frame”(一種新型的智能手機框架)申請了商標。隨附的文檔沒有透露何時以及在哪種設備上看到新框架。但是,據推測,三星正在為即將推出的兩個Galaxy可折疊產品-Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3開發“裝甲框架”(三星正在跳過Galaxy Z Flip 2)。

    三星最初于2021年4月13日在其本國韓國申請“ Armor Frame”商標,并于同一天在歐洲和申請了相同商標。

    三星在其高端智能手機(包括Galaxy Z Fold 2和Galaxy Z Flip)上使用鋁制框架。鋁很重,但不如鋼強。因此,為了增加框架的強度并減輕重量,該公司可能會為其下一代高級設備使用其他材料,例如碳或鈦。

    由于這只韓國龐然大物在可折疊智能手機上投入大量賭注,因此Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3很有可能會首次亮相“裝甲框架”。此外,目前的Fold 2相當重,為282克。三星可能希望通過使用更堅固但更輕的材料來減輕其后繼產品的重量。

    也就是說,目前尚不清楚“裝甲框架”將使用何種材料制成。但是按照它的字面意思,人們可以期待它的強大。荷蘭出版物LetsGoDigital推測,也許它可能擁有級別的認證。無疑,這將使消費者對可折疊智能手機更有信心,因為與傳統的直板智能手機相比,它們目前被視為易碎品,容易遭受物理損壞。

    此外,三星還據說在Galaxy Z Fold 3上使用了更堅固的超薄玻璃(UTG)。該公司正在探索通過其可折疊設備提供S Pen支持的可能性,因為它準備減少當前的S Pen焊接能力。智能手機陣容,Galaxy Note。三星已經確認今年不會有Galaxy Note智能手機。

    同時,Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 2可能會比今年早些時候到貨。兩款手機的固件開發已經在進行中。最近的報告表明,這些設備最早可能在7月到達。因此,希望在發布會上聽到更多有關此“裝甲框架”的信息。

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